隨著器件小型化的發(fā)展，芯片的集成度越來越高。無論是筆記本電腦、智能手機、醫(yī)療器械、轎車電子還是軍工航天產品，產品中并排包裝的BGA、CSP等器材運用越來越多，對產品質量的要求也越來越多，這就需要我們不斷前進的smt技術才能，增加高質量設備通過高質量焊接，保證高可靠性產品。

一般來說，smt貼片焊接后，器材中的焊點部分為空，對產品質量的可靠性構成一定的潛在風險。這些空洞的原因可以說是多方面的，例如焊膏、PCB焊盤表面處理方式、回流曲線設置、回流環(huán)境、焊盤規(guī)劃、微孔、盤中空等，但最重要的原因往往是焊接過程中殘留熔融焊料的氣體組成。當熔融焊料凝聚時，這些氣泡構成凍結空洞，共犯是焊接中經常出現的現象，電子組裝產品的所有焊料點很難沒有共犯，受共犯因素的影響，大多數焊料點的質量可靠性不確定，不僅構成了焊料點機械強度的降低還影響焊料點的熱傳導和導電功能。嚴重影響還會嚴重影響器材的電氣功能。

因此，對于電力電子技術PCB的焊接點，X射線圖中觀察到的空洞含量不能超過焊接點總面積的5%。該類最小面積比不能通過優(yōu)化現有工藝來達到，這意味著需要新的焊接技術，如真空回流堆焊技術、真空擴散焊接技術，真空回流焊接技術是在真空環(huán)境中進行焊接的技術，這樣在smt補片取樣或加工生產過程中由于焊接材料在非真空環(huán)境中的氧化以及焊接點工作臺的差壓作用，焊接點內的氣泡在焊接點處容易溢出，然后到達焊接點，氣泡率低，沒有氣泡，可以達到預期的意圖。

真空擴散焊接技術提供了氣體落在焊點后形成空洞的可能性，這在大面積焊接中尤為重要。這些大面積焊點需要傳導大功率的電能和熱能，只有削減焊點中的空洞，才能從根本上調節(jié)電材料的導熱性，真空擴散焊接與恢復性氣體和氫氣混合運用，減少氧化，甚至去除氧化物。

真空回流爐在焊接過程中減少空洞的基本原理，首先可以從四個方面進行分析，下面簡要說明分析。

1.真空回流能夠提供低氧濃度和適當的恢復性氣氛，由此焊料的氧化度大幅降低

2.由于焊料的氧化度降低，氧化物和焊料反應的氣體大幅減少。這減少了出現空洞的可能性。

3.真空可使熔融焊料的活動性更好，活動阻力更小。這樣，在熔融焊接中推測的氣泡的浮力比焊錫的活動阻力大得多。氣泡從熔化的焊接中排出。無鉛回流焊

4、由于氣泡與外界真空環(huán)境存在壓力差，氣泡浮力大，氣泡可輕易擺脫熔融焊料的制約。真空回流焊、真空擴散焊接后氣泡減薄率可達99%，單焊點共犯率小于1%。整體板的共犯率可以不到5%。一方面可以增強焊點的可靠性和結合強度，增強焊點的潤濕功能，另一方面可以減少焊點在運用過程中的運用，另外，焊點可能習慣于不同的環(huán)境要求，特別是高溫高濕，可以推動低溫高濕環(huán)境向前發(fā)展。